Описание:

Магнетронное напыление с помощью постоянного (DC) и ВЧ (RF) тока, комбинированное (DC/RF) напыление, напыление с помощью постоянного тока в режиме пульсации. Позволяет проводить плазменную очистку подложек в загрузочном шлюзе, что предотвращает загрязнение процессной камеры.

Основные возможности:

• До 5 магнетронных источников – DC, RF, DC/RF, DC в режиме пульсации
• Напыление металлов, диэлектриков и TCO пленок
• Модульная конструкция подложкодержателя позволяет быстро переоснащать систему под подложки различных типоразмеров
• Возможность напыления через жесткие маски, минуя процесс литографии
• Опция автоматической загрузки/выгрузки подложек из кассеты в кассету
• Опция сканера штрих-кодов для полностью автоматизированного производства
• ПО с дружественным интерфейсом, позволяющее пошагово отслеживать и создавать процесс от откачки до напуска