Описание:

Идеально подходит для высокоточной оптики в случае конфигурации с плазменным источником или для силовой электроники в случае двусторонней металлизации. При всех тех же возможностях что и у младших установок ВАК 1101 предоставляет огромный потенциал, в том числе и возможность работы с подложками 12” и выше

 

 

 

 

 

 

 

Основные возможности:

• Обработка большого количества подложек за один процесс
• Огромные возможности для конфигурирования
• Резистивные испарители
• Магнетронные и плазменные источники
• Нагрев подложек (лицевая, обратная сторона)
• Плазменная очистка тлеющим разрядом

Контроль процесса:

• ПО с дружественным интерфейсом, позволяющее пошагово отслеживать и создавать процесс от откачки до напуска.
• Кварцевый и оптический мониторинг
• Анализатор остаточного газа
• Оптическая пирометрия
• Полная SECS GEM совместимость

Геометрия вакуумной камеры:

• Стандартная камера – для типичных металлов и диэлектриков
• Увеличенная дистанция – для Lift-off
• Отдельный шлюз для источников испарения – для удобства обслуживания
• Подготовка для расширения модулем автоматического загрузчика Load lock

Подложкодержатели:

• Стандартные сферические
• С возможностью переворота
• Планетарные с 1ой и 2мя осями вращения
• Разработка спец оснастки