Описание:

Вакуумная система напыления BAK-641 обладает достаточной вместительностью, чтобы разместить несколько источников и процесс аксессуаров, включая ионные источники, систему нагрева подложек с лицевой и обратной стороны. BAK-641 является идеальным выбором для нанесения высокоточных секвенций слоев для прецизионной оптики и оптоэлектроники. Оптимальная конструкция и эргономика системы позволит создать идеальный проводящий контакт на основе ITO, а возможность размещения и одновременной работы 2-х электронных пушек, обеспечит возможность роста надежным, многокомпонентным слоям для датчиков и силовой электроники
 

Основные возможности:

• Электронно-лучевая пушка
• Резистивные испарители
• Магнетронные источники
• Нагрев подложек (лицевая, обратная сторона)
• Плазменная очистка тлеющим разрядом
• Ионный источник
• Держатели и системы крепления подложек в соответствии с требованиями заказчика

 

Контроль процесса: 

• ПО с дружественным интерфейсом, позволяющее пошагово отслеживать и создавать процесс от откачки до напуска. 
• Кварцевый и оптический мониторинг 
• Анализатор остаточного газа 
• Полная SECS GEM совместимость 

 

Производительность

Split Systems – Техническое решение компании Evatec

Решение Split Systems подразумевает расположение испарителя и подложек в раздельных вакуумных камерах. Split Systems реализуется в установках семейства BAK и в полной мере использует их широкий функционал в виде контроля за процессом и удобного программного обеспечения. Это решение позволяет держать испаритель под постоянным вакуумом даже во время загрузки – выгрузки подложек, исключая негативное воздействие атмосферы на навеску материала.

 

Основные возможности:

• Высокая стабильность работы испарителя
• Ускоренное проведение процессов за счет отсутствия необходимости прогревать навеску материала перед напылением
• Идеально подходит для работы с материалами, чувствительными к воздействию окружающей среды
• Легкий доступ к испарителю и удобное обслуживание

 

Спецификация пленок (на пластинах диаметром 4 дюйма)

				Равномерности
Система	Пленка	Толщина [нм]	Скорость [нм/с]	По пластине [%]	Пластина к пластине [%]	Между процессами [%]
BAK	Cu	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%
	NiCr	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%
	Cr	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%
	Ti	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%
	Al	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%
	Ag	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%
	Au	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%
	Cr	100	По требованию заказчика	+/-5%	+/-5%	+/-5%